过去的两年几乎是有史以来桌面CPU性能提升最快的时期，这背后的主要原因当然少不了东山再起的AMD。去年的第二代锐龙处理器架构方面变化有限，但趋于稳定的表现和不错的性价比逐步提升了AMD的市场份额，也令老对手Intel感到了巨大压力。这也让消费者更加期待AMD产品路线图中作为重量级升级的作品，也就是我们今天要聊的采用Zen2架构和最新7nm工艺的第三代锐龙处理器。

第三代锐龙处理器的首发送测产品包括Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X两款产品。官方国行售价分别为3999元和2599元。其中Ryzen 9 3900X对标Intel的 Core i9-9900K，Ryzen 7 3700X对位Core i7-9700K。

规格方面，Ryzen 9 3900X规模上达到了12核心24线程的水平，而Ryzen 7 3700X则保持了Ryzen7系列一贯的8核心16线程设计。两款均使用了全新的Zen2架构和台积电的7nm制程工艺。得益于架构和工艺上的巨大进步，核心频率也相比第二代有了本质性的提高，最高动态频率达到了4.6GHz和4.4GHz。  由于7nm带来的更高能效表现，在核心数量增加的同时，TDP数据也相当好看。 

为了改善Zen架构内存延迟较高带来的副作用，AMD为新一代处理器大幅度增加了缓存容量。PCI-E 4.0的加入带来了带宽翻倍，24条的数量也完全足够日常使用。内存控制器也迎来了大幅度的升级，这一代据称可以支持高达4400MHz的双通道DDR4内存。

早在第一代锐龙处理器发布的时候，AMD就承诺过AM4接口将拥有漫长的生命周期，当然第三代也不会打破这一承诺。目前几乎所有AM4接口主板均可通过BIOS升级支持第三代锐龙处理器，但PCI-E 4.0的支持则仅限X570主板。

Ryzen 9和Ryzen 7系列处理器均标配“幽灵”棱镜 (Wraith Prism）RGB散热器，与第二代锐龙处理器保持一致。

全新Zen2架构

全新的Zen2架构比较大的变化是增加了缓存和核心的通信带宽。另外缓存容量也得到了大幅度的升级。同时改善了Zen架构的内存延迟问题。

整体结构方面，12核心和16核心产品均采用两个CCD加一个I/O Die的设计。而8核心产品则只有一个CCD 和I/O Die。其中CCD芯片采用7nm工艺制造，而I/O Die则采用12nm工艺。

每个CCD含两个CCX，而每个标准CCX拥有4个物理核心和16MB的缓存。根据AMD给出的数据。Zen2架构相比前代Zen+架构的IPC性能提升幅度达到15%。浮点运算性能提升一倍。

目前最先进的7nm工艺

AMD此次在CPU核心上采用了目前最先进的台积电7nm制程工艺，与苹果A12 SOC为同款工艺。相比因为10nm难产而持续打磨14nm工艺的老对手Intel，AMD此次在工艺制程上获得了明显的优势。相比12nm产品，7nm工艺可以提供2倍的晶体管密度让封装面积缩小47%，根据AMD的说法，其同性能功耗降低50%，同功耗性能提升25%。

在采用新制程的Intel处理器到来之前，AMD至少在能效上会保持明显优势。

首发PCI-E 4.0

AMD在新一代的锐龙处理器和X570主板上首发了对PCI-E 4.0协议的支持，相比PCI-E 3.0单通道1GB/s的理论速度，在进化到4.0标准以后，单通道理论速度翻倍到2GB/s，X4速度达到8GB/s，X16速度达到32GB/s。虽然目前显卡方面暂未支持，但M.2 NVMe SSD已经有所跟进，传输速度从以往的3.5GB/s提升到了目前的5GB/s左右。未来随着主控性能的提高，支持PCI-E 4.0标准的SSD性能有望接近8GB/s,

测试平台介绍

本次测试我们搭建了两套测试平台，分别对应AMD和Intel处理器。除CPU和主板外，其余硬件保持一致，以避免对测试成绩造成影响。软件方面安装最新版本的Windows 10 1903，该版本据称在处理器核心调用方面进行了优化。

ROG CROSSHAIR VIII HERO（WiFi）主板

ROG CROSSHAIR VIII HERO是华硕定位旗舰级的X570主板之一，拥有顶级用料和硬件配置。

C8H的供电规模达到了疯狂的14+2相，不仅对第三代锐龙处理器日常使用来说绰绰有余，即使超频也已经足够。

C8H配备了两枚PCI-E 4.0 x4规格的M.2固态硬盘位。

接口方面拥有高达11个USB-A接口和一格USB-C接口，同时还内置了WiFi 6协议的无线网卡。

芝奇皇家戟DDR4 3600内存（8GBx2套装）

由于AMD在第三代处理器中增强了内存控制器提高了内存支持能力，所以我们选择了一套3600MHz频率的DDR4 3600内存进行测试，内存时序为CL16。

NZXT 海妖X52 水冷散热器

考虑到Ryzen9 3900X和Core i9-9900K的TDP都在100W左右，对散热有一定的挑战，所以我们选择了来自恩杰NZXT的海妖X52负责散热。为了最大程度发挥效能，我们将风扇和水泵调至全速。

海妖X52是一款240规格的散热器产品，拥有软件智能调速能力。当然颜值方面也是目前水冷产品中的第一梯队。

NZXT E850金牌全模组电源

NZXT E850电源为80PLUS金牌认证产品，采用全模组设计和全日系电容。我们选择这款产品的主要原因是它支持通过USB接口实时监控各个硬件的负载情况，我们可以根据其CPU单项输出功率来读取CPU实时功耗。

NVIDIA RTX 2080 FE

RTX 2080是一款高端独立显卡，我们将会使用它在2K分辨率下对游戏性能进行实测。

CPU基准性能测试

 CPU基准测试我们选择几款常用的测试软件进行测试，与对位的两款Intel平台产品进行对比。

从基准性能测试来看，多线程性能方面在多个项目中Ryzen 9 3900X相比酷睿i9-9900K都呈现出了非常明显的优势，部分项目中甚至高达54%。这与多出来的4颗核心有着直接关系。单核心性能方面，Ryzen 9 3900X已经与单核睿频更高的酷睿i9-9900K十分接近，Zen2的IPC性能提升的确显著。

另一组同为8核心的两款对位处理器，Core i7-9700K由于缺少了超线程技术的加持，多线程成绩被Ryzen7 3700X大幅拉开。差距达到30%以上。Ryzen 7 3700X的多线程成绩甚至已经追平了i9-9900K。单线程性能的差距也基本上在5-6%左右，基本处于同一水平。

事实上此次新处理器提升中最具意义的还是单核心性能的大幅度提升，以现在的性能水平，几乎可以确认同频性能已经与Intel不相上下。这对于多年来在IPC性能上吃亏的AMD而言意义重大。也意味着Intel多年来的效率优势就此成为了历史。

多媒体性能测试

此项目表示CPU的性能。

多媒体性能测试的成绩与基准测试中的多核性能基本符合，三代锐龙全面胜出。

内存性能测试

内存性能方面，读写性能基本没有实质差距，内存延迟方面由于Zen系列架构本身的特点，延迟数字相对较高，但AMD通过扩大缓存容量，尽可能抵消了大部分高内存延迟带来的影响，从实际测试来看，表现令人满意，高内存延迟没有明显拖累性能发挥。

PCI-E 4.0 SSD性能测试

前文说过，这一代的AMD锐龙处理器增加了对PCI-E 4.0的支持，我们的测试重点自然也就来到了存储方面。正好近期群联发布了E16系列PCI-E 4.0 SSD主控，我们也拿到了相关产品，来实际测试一下PCI-E 4.0 x4规格的M.2 SSD究竟有多大的性能提升。

PCI-E 4.0 SSD样品

CrystalDiskInfo识别出了PCI-E 4.0协议    

在CrystalDiskMark中，持续读取性能超过了5GB/s，持续写入超过了4.2GB/s。相对于一般PCI-E 3.0产品最高3.5GB左右的读取速度，有着超过40%的性能提升。

ATTO中的表现也超过了4.7GB和4.1GB，同样也是远超普通PCI-E 3.0 SSD的成绩。

但实际上PCI-E x4的理论速度可以达到8GB，即使按照以往PCI-E 3.0的损耗水平来估算，未来PCI-E 4.0的SSD产品达到7GB/s以上的读写速度并不会存在接口上的瓶颈。

游戏性能测试

游戏性能测试方面，我们选择了四款主流游戏进行测试，分别为《孤岛惊魂5》《最终幻想XV》《僵尸世界大战》。均开启最高画质，2560x1440分辨率进行测试。

实际游戏表现方面与两个阵营的产品表现十分接近，非常有限的帧率差距基本上不会对流畅度造成感官上的差异。这样的游戏表现相对于前两代产品已经有了长足的进步。单纯游戏需求的话，AMD和Intel平台已经基本上站在同一水平线上。

考虑到我们评测使用的是纯净系统平台，后台没有众多的办公、聊天、通讯、音乐之类的常驻软件，在同时开启这些软件的时候，拥有更多冗余性能的三代锐龙处理器可以更好的避免额外资源占用带来的游戏性能下降。当然这也与你所玩的游戏和本身系统后台软件有关。

功耗测试

功耗测试我们使用了比较特殊的测试方法。由于本次评测使用的NZXT E850内置了单相供电监控功能，所以可以实时读取电源CPU线缆输出功率，我们以这个数字为标准来看一下几款CPU的功耗差距。请注意，此数值代表电源CPU供电输出功率，考虑到损耗和转化率，是要大于CPU本身功耗的。仅能代表各个处理器之间的功耗差距，不作为准确数据使用。

烤机使用CPU-Z自带的稳定性测试程序，该项目为运算，压力比较接近日常游戏状态。

从结果来看，可以看到Ryzen 9 3900X相比酷睿i9-9900K有着7W左右的功耗优势，而性能十分接近酷睿i9-9900K的Ryzen 7 3700X则比i9-9900K有着高达45W的功耗差距。甚至比酷睿i7-9700K也要低上18W。作为目前最先进的制程工艺，台积电的7nm工艺在面对Intel 14nm++时展现出了强大的能效优势。

【评测总结】

如果说AMD前两代的锐龙处理器还未成熟，必须要一些高性价比和多核心之类策略来获得竞争优势的话，那么采用7nm Zen2架构第三代锐龙处理器就已经完全可以在同等核心数的基础上和Intel的最新一代产品正面较量。

我们通过测试发现，同为8核心16线程的Ryzen 7 3700X多线程和单线程性能都已经十分接近酷睿i9-9900K。但实际上这两款产品并不是对位竞争。价格与i9接近的Ryzen 9 3900X则拥有超过40%以上的多线程性能优势。游戏性能方面，AMD的追赶也十分奏效，基本上也达到了同等水平。

目前Ryzen 9 3900X的国行售价为3999元，Ryzen 7 3700X的国行售价为2599元。相比老对手Intel两款产品有相当明显的性价比优势。可以说AMD第三代锐龙处理器的出招非常稳准狠，接下来就要看Intel如何接招了。

AMD锐龙R7 3700X套装搭微星X570主板

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